知识描述：

Intel三位数芯片组介绍。

Intel 在下一代CPU针脚构架将使用Skylake 构架。

制程工艺为14纳米，针脚数为：1151，同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，相对应支持Skylake构架的主板芯片将是intel下一代的100系列主板芯片。

包括：三款商用产品以及三款桌面级产品。商用三款分别是Q170、Q150以及B150，而桌面级三款则是H110、H170以及Z170。

如图所示：

目前商用的Q87、85会被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150仅支持SIPP。B85则会被B150取代。

芯片组具体规格：

Chipset PCI Express*Gen 3 Lanes  =====PCI-E 3.0 同道数

SATA Gen 3                   ======SATA3.0 支持数

USB 3.0                      ======USB 3.0原生支持数

Total  USB Ports（USB 2.0+3.0）  =======USB2.0+USB3.0支持总数